SMT多功能貼片機(jī)也叫高精度貼片機(jī)或許泛用機(jī)，可以貼裝高精度的大型、異型元器件.一般也能貼裝小型片狀元件，簡(jiǎn)直可以涵蓋所有的貼片元件范圍，所以叫做多功能貼片機(jī)。下面具體分享一下SMT多功能貼片機(jī)的功能和技能特色：

一、多功能貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)大多選用拱架式結(jié)構(gòu)，具有精度高、靈活性好的特色。

二、多功能貼片機(jī)在X和Y定位體系中大多選用全閉環(huán)伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)，用線性光柵尺編碼器來(lái)進(jìn)行直接位置反應(yīng)，避免因絲桿歪曲變形的差錯(cuò)。有的在y軸選用雙電動(dòng)機(jī)和雙絲桿在渠道的兩頭驅(qū)動(dòng)，并用雙線性光柵尺進(jìn)行反應(yīng)，可以有效地減小因貼裝頭靜止不動(dòng)形成的等待，減少了橫梁的不同步變形而形成的差錯(cuò)。有更先進(jìn)的選用線性磁懸浮電動(dòng)機(jī)，除了具有雙驅(qū)等技能特色外，還具有驅(qū)動(dòng)直接、機(jī)械結(jié)構(gòu)少磨損、反應(yīng)快、安靜、易保養(yǎng)和精度高級(jí)特色。

三、多功能貼片機(jī)大多選用線路板固定式，用貼裝頭的移動(dòng)來(lái)實(shí)現(xiàn)X和y定位，不會(huì)由于臺(tái)面的移動(dòng)而使大型或較重的元件由于慣性而移位。

四、多功能貼片機(jī)可以承受所有的物料包裝方式，如卷帶裝、管裝、盒裝和盤(pán)裝。另外，當(dāng)盤(pán)裝物料較多時(shí)，可加裝多層專用托盤(pán)送料器。

五、在物料汲取時(shí)除了可以選用傳統(tǒng)的真空吸嘴外，而且關(guān)于異型元件較難汲取的元件可選用專用吸嘴，另外，關(guān)于用真空吸嘴無(wú)法汲取的元件可使用氣動(dòng)夾爪。

六、多功能貼片機(jī)在元件校對(duì)時(shí)一般選用上視相機(jī)，具有前光、側(cè)光、背光和在線光等功能，可以識(shí)別各種不同的元件。如果元件的尺寸過(guò)大，超越照相機(jī)的一個(gè)視像（FOV），上視相機(jī)還可以經(jīng)過(guò)多個(gè)視像照相后歸納進(jìn)行剖析校對(duì)。有的多功能貼片機(jī)的貼裝頭上也配有貼裝頭移動(dòng)相機(jī)，可以識(shí)別較小的各種元器件。

七、在某些產(chǎn)品，有的穿孔插件（Pin h Paste）元件也需要和其他貼片元件同時(shí)貼裝并經(jīng)過(guò)回流焊進(jìn)行焊接，這種穿孔插件元件的插裝需要機(jī)器具有大壓力貼裝的才能。部分多功能貼片機(jī)的貼裝頭具有高壓力貼裝的才能，貼裝的壓力可由程序控制，最大可到達(dá)5kg。

八、有的多功能貼片機(jī)可以加裝助焊劑浸粘體系（Flux Dipping Assembly），可以進(jìn)行元件堆疊封裝（Package on Package）和倒裝芯片（Flip Chip）的貼裝。

九、有的多功能貼片機(jī)還可以加點(diǎn)綴膠頭進(jìn)行貼裝前的點(diǎn)膠，部分元件的補(bǔ)錫或許底部填充（Under fill）。

多功能貼片機(jī)可以處理各式各樣的雜亂的元器件，是雜亂電子產(chǎn)品生產(chǎn)中必不可少的設(shè)備。但多功能貼片機(jī)在處理小型片狀元件時(shí)的速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能和高速貼片機(jī)相比，有的高速貼片機(jī)在貼裝小型片狀元件時(shí)的貼裝速度能到達(dá)多功能機(jī)貼裝同樣元件速度的多倍。因此，在中、大規(guī)模生產(chǎn)中，一般會(huì)依據(jù)產(chǎn)品的特色用多功能貼片機(jī)和高速貼片機(jī)合作SMT貼片生產(chǎn)，使各個(gè)設(shè)備的功率都接近于最高。